Teplovodivé pasty a thermal pady
Zajistěte efektivní přenos tepla mezi komponenty a chladičem.
Teplovodivé pasty a thermal pady pomáhají snižovat teploty a zlepšují výkon chlazení. Ideální řešení pro údržbu i upgrade vašeho počítače.
.jpeg)
Řazení produktů
Výpis produktů
Novější výkonná teplovodivá pasta pro moderní sestavy. Menší 2g balení je ideální pro jednu až několik aplikací při výměně chladiče nebo stavbě PC.
Osvědčená teplovodivá pasta pro běžné i výkonnější sestavy. Balení 4 g je praktická volba pro servis, výměnu chladiče i stavbu nového PC.
Teplovodivá pasta vyšší řady pro náročnější použití. Menší 2g balení se hodí pro jednorázovou montáž nebo menší servis.
Thermal pad ARCTIC TP-3 o rozměru 100 × 100 mm a tloušťce 0,5 mm. Hodí se pro servis grafických karet, SSD i dalších komponent, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.
Thermal pad ARCTIC TP-3 o rozměru 120 × 20 mm a tloušťce 0,5 mm. Hodí se pro servis grafických karet, SSD i dalších komponent, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.
Výkonná teplovodivá pasta nové generace pro procesory i grafické karty. Praktické 4g balení je vhodné pro běžný servis i stavbu nových sestav.
Výkonná teplovodivá pasta ARCTIC MX-7 v praktickém 4g balení. Vhodná pro moderní procesory, grafické karty i náročnější sestavy.
Thermal pad ARCTIC TP-3 o rozměru 120 × 20 mm a tloušťce 1,0 mm. Hodí se pro servis grafických karet, SSD i dalších komponent, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.
Oblíbená teplovodivá pasta ve větším 8g balení pro více aplikací. Vhodná pro procesory, grafické karty i běžný servis více sestav.
Větší 8g balení výkonné teplovodivé pasty ARCTIC MX-6. Hodí se pro více aplikací, servis i častější práci s hardwarem.
Thermal pad ARCTIC TP-3 o rozměru 100 × 100 mm a tloušťce 1,0 mm. Hodí se pro servis grafických karet, SSD i dalších komponent, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.
Thermal pad ARCTIC TP-3 o rozměru 120 × 20 mm a tloušťce 1,5 mm. Hodí se pro servis grafických karet, SSD i dalších komponent, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.
Teplovodivé pasty a thermal pady slouží k lepšímu přenosu tepla mezi komponenty, jako je procesor nebo grafická karta, a jejich chladičem. Pomáhají vyplnit drobné nerovnosti mezi povrchy a tím zvyšují účinnost chlazení.
V nabídce najdete klasické teplovodivé pasty vhodné pro procesory i grafické karty, stejně jako thermal pady určené například pro paměťové moduly nebo napájecí kaskády. Každý typ má své specifické využití podle konkrétní komponenty.
Při výběru doporučujeme zohlednit tepelnou vodivost, způsob aplikace a kompatibilitu s daným zařízením. Správně zvolený materiál pomůže udržet nižší teploty a zajistí stabilní výkon.